China está dando pasos decisivos para reducir su dependencia tecnológica en la producción de chips avanzados, un sector clave en la competencia global por el liderazgo en innovación.

De acuerdo con reportes recientes, el país ya cuenta con su primera máquina de litografía de nanoimpresión (NIL) fabricada por Pulin Technology, capaz de producir chips de 5 nanómetros y con potencial para alcanzar los 2 nanómetros en el futuro.

Aunque esta tecnología no iguala la velocidad de la litografía de ultravioleta extremo (UVE) utilizada por la neerlandesa ASML, representa un avance estratégico.

Paralelamente, Huawei estaría probando en su centro de investigación en Dongguan un prototipo de máquina UVE desarrollado íntegramente en China, con la expectativa de iniciar producción a gran escala hacia 2026.

Sin embargo, el proyecto más ambicioso está en manos de la Academia China de Ciencias, que ultima la construcción del acelerador de partículas HEPS (High Energy Photon Source) en Pekín.

Este equipo generará la luz UVE necesaria para fabricar chips de alta resolución, pero con un enfoque distinto al de sus competidores: en lugar de integrar la fuente de luz en cada máquina, la producirá mediante un sincrotrón, lo que podría suponer una innovación disruptiva en el sector.

Estos desarrollos se apoyan en fuertes inversiones estatales. Solo en 2023, el gobierno destinó 41.000 millones de dólares para impulsar la fabricación de equipos de litografía, cifra muy superior a las inyecciones previas de 2014 y 2019.

Expertos como la doctora Kim, investigadora en TSMC, consideran que China podría estar cerca de un “momento DeepSeek” en la industria de semiconductores, capaz de situarla al nivel de Estados Unidos, Taiwán y Corea del Sur.

El avance de estas tecnologías no solo ampliará la capacidad de China para producir chips más potentes y eficientes, sino que también podría redefinir el equilibrio global en un sector donde la innovación es sinónimo de poder económico y estratégico.